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导热解决方案 目前电 子元器件组装朝着小型化方向不断发展,小型化 包封元件不仅规格更小,而且功能高度集成,功率型 器件产生更多的热量给电子器件产品及设备集成的导热解决方案带来越来越高的的挑战。合适的 热管理设计及导热材料的选择是每一位产品设计工程师必须考虑的问题。
医疗器 械粘结解决方案 医用级 胶水为医疗器械的异形组装,快速装配,提供了 不可或缺的解决方案,但医疗器械的特殊性,不仅要 材料符合人体健康要求(ISO 10993或USP六级认证),同时还 必须适合高精密生产及永久粘接并且适合抗高压灭菌、伽马射 线灭菌和环氧乙烷灭菌等消毒方法。这对医 用胶水的性能提出了更高的要求,选择合 适的胶黏产品是每个医疗器械生产企业必须面对的问题。
光通信 器件粘结导热解决方案 光纤通 信已成为当今信息社会不可缺少的神经系统,对于光 纤通信系统的核心器件-光电子 器件在整个系统中起到关键性的作用。无论是无源器件,还是有源器件,胶黏剂 作为光器件装配中不可或缺的材料,决定了器件的设计、生产、稳定使 用过程中中的重要作用。选择合 适的胶黏剂产品能有效大的提高光器件的生产效率,保证了 产品长期稳定的工作性能。
摄像头 模组粘结解决方案 当今摄 像头模组制造已经成为行业焦点并快速成长。随着智 能手机与平板电脑集成更高的图像捕捉能力以及持续提高拍摄像素分辨,摄像头 模组的功能性与可靠性就变得愈发举足轻重。
由于有 许多组件在定焦与自动变焦相机模块中同时使用并且这些组件间在某些功能上互相依赖彼此关联,生产厂 商与拥有广泛产品线并在多种应用上具有专业经验的供应商合作是非常重要的。理解芯 片粘结特性与性能以降低翘曲、为滤镜 和镜片粘结进行优化、对柔性 印刷电路板进行加固都是确保可靠、高效模 块组装的关键因素。
MEMS微机电 系统粘结封装解决方案 MEMS(Micro Electromechanical System)微机电 系统通过特征尺度为微米级的机电系统,为信息 化数字世界与现实(模拟)世界提供了接口,为信息、生物、化学、机械等 多领域科技发展提供新的技术平台和研究方法。MEMS已广泛应用于MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传 感器等以及它们的集成产品。
MEMS封装难度大,目前的 封装技术大都由延续集成电路技术发展和演变而来,对粘结,导电,密封材 料的要求部分借鉴了集成电路封装技术的标准和要求。稳定和 高性能的粘结解决方案为高性能的MEMS产品的 研发和生产提供了有力的保证。
电子组装材料 如今随 着科技日新月异的发展,电子产 品趋向于小型化,集成化发展,对组装 工艺提出越来越高的要求。高效,低成本 的组装解决方案对于每一个电子产品生产企业来说是迫切的诉求。作为组 装过程中必不可少的胶黏剂产品日益起到越来越重要的作用,振威化 工作为电子胶黏组装方案的提供者,为您提 供适合您需求的粘结解决方案。
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